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1.2MHz_95%高效率的COT架構(gòu)的降壓芯片LP645X系列

微源近日推出支持18V工作電壓的LP645X系列降壓電源芯片,采用Constant-on Time(COT)控制架構(gòu),開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)1.2MHz,最高轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%。
COT架構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng),支持輸出端使用低ESR的多層陶瓷電容(MLCC),無(wú)需外部的控制環(huán)路補(bǔ)償元器件。開(kāi)關(guān)頻率達(dá)1.2MHz,可以支持小尺寸的1uH功率電感和10uF輸出電容以使PCB布線和面積更緊湊。
LP645X系列支持輕載工作模式和強(qiáng)制PWM(FPWM)。其中數(shù)款產(chǎn)品(見(jiàn)下圖)支持PFM/PWM雙模式, 重載時(shí)芯片工作在1.2MHz開(kāi)關(guān)頻率; 輕載時(shí), 芯片自動(dòng)降低開(kāi)關(guān)頻率以降低損耗, 以實(shí)現(xiàn)輕載高效的效果。LP645XF工作在強(qiáng)制FPWM模式, 即使空載, 芯片的開(kāi)關(guān)頻率也可以穩(wěn)定在1.2MHz以實(shí)現(xiàn)極低的輸出紋波。
LP645X系列集成了多種保護(hù)功能,包括輸入欠壓保護(hù), 逐周期谷值限流保護(hù), 輸出短路保護(hù)和芯片過(guò)溫保護(hù)等, 在芯片工作狀態(tài)超出正常規(guī)格時(shí)能及時(shí)關(guān)閉功率管以保護(hù)系統(tǒng)和芯片。
LP645X 采用標(biāo)準(zhǔn)的SOT23-6封裝和小尺寸的SOT563封裝, 以滿足不同終端對(duì)封裝尺寸和散熱的要求,同時(shí)其引腳以及外部元器件都可兼容行業(yè)內(nèi)多家主流供應(yīng)商的產(chǎn)品,使客戶采用微源的產(chǎn)品更加容易。

 

LP645X 系列產(chǎn)品匯總表

LP645X系列產(chǎn)品匯總表

 

 

01

LP645X 主要特點(diǎn)

 

 

1. 4.5V~18V工作電壓范圍,20V最大輸入耐壓

2. 高達(dá)95%的轉(zhuǎn)換效率,集成低導(dǎo)通阻抗的上下功率

3. 1.2MHz工作頻率,支持1uH電感和10uF電容

4. 快速瞬態(tài)效應(yīng)

5. 最大支持90%占空比

6. 1ms 軟啟動(dòng)時(shí)間

7. ±1%高精度參考電壓

8. ±5% 高精度EN啟動(dòng)電壓

9. 雙模(PFM/PWM,輕載高效)和單模(FPWM)可選

10. 多重保護(hù)功能

輸入欠壓保護(hù)

逐周期限流保護(hù)

短路保護(hù)

過(guò)溫保護(hù)

11. SOT23-6和SOT563封裝可選

 

 

 

02

典型應(yīng)用圖

 

 

應(yīng)用電路圖

應(yīng)用電路圖

動(dòng)態(tài)負(fù)載跳變波形

VIN=12V, VOUT=5.0V, 0.2A-1.8A-0.2A,1A/us, LP6450B6F
動(dòng)態(tài)負(fù)載跳變波形

滿負(fù)載熱成像圖形

VIN=12V, VOUT=5.0V, 2A, LP6450B6F
(Note: 2-layer PCB, 2oz Copper, 2.2uH)滿負(fù)載熱成像圖形

滿負(fù)載熱成像圖形

VIN=12V, VOUT=5.0V, 3A, LP6453B6F 滿負(fù)載熱成像圖形

 

創(chuàng)建時(shí)間:2023-06-13 15:02